苹果公司的主要代工厂富士康已获得印度内阁批准，将与印度IT巨头HCL集团合资建设一座新的半导体工厂，投资额达370亿印度卢比（约合4.35亿美元）。这笔交易是苹果公司为减少对中国的依赖并在印度生产更多零部件而采取的最新举措。

印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳周三在新德里举行的新闻发布会上表示，该工厂将位于印度北方邦杰瓦尔机场附近，预计将于2027年投入运营，最终将生产用于手机、笔记本电脑、汽车、个人电脑和其他设备的显示驱动芯片。显示驱动芯片负责控制屏幕如何显示图像、文本和视频。

然而，由于印度目前缺乏先进的芯片制造设施，该工厂不会立即进行芯片制造，而是首先将其用作半导体组装和测试（OSAT）设施。一位高级官员证实，这意味着该工厂将专注于为在其他地方生产的芯片提供封装和测试服务。

然而，瓦伊什纳希望这是印度朝着开发自己的芯片工厂迈出的一步，该工厂将生产为苹果设备供电的芯片，将首先测试显示面板芯片。

“一旦该工厂投入生产，显示面板制造也将落户印度，”瓦伊什纳表示，并补充道，“该工厂每月的晶圆产能将达到20,000片，月产量可达3600万片。”

尽管如此，这笔交易仍然是苹果公司朝着将制造业务从中国转移并深化与印度关系迈出的又一步。就在几天前，苹果首席执行官蒂姆·库克表示，苹果公司应对中美贸易不确定性的方法之一是让印度承担更多的制造和组装工作。

库克当时暗示，深化与印度的关系意味着苹果不会因为关税而被迫提高其设备价格，尽管据传苹果随时都在考虑提价。

苹果已加倍投入印度本地组装iPhone，并将其出口到美国和其他市场。该公司还计划通过生产包括AirPods在内的其他设备来扩大其在印度的制造基地。

瓦伊什纳并未确认印度政府将为富士康在该合资企业中提供的具体激励措施。根据印度政府的半导体计划，印度政府将为企业提供高达50%资本支出的财政支持，用于建设工厂。

去年1月，富士康旗下鸿海科技印度Mega Development宣布，计划投资3720万美元，获得与HCL成立的合资公司40%的股份。

八个月前，印度政府批准了班加罗尔Kaynes Technology子公司Kaynes Semicon的一项提议，该提议旨在印度西部古吉拉特邦的萨南德建立一家半导体工厂，拟投资330亿印度卢比（3.86亿美元）。

去年2月，印度政府批准拨款高达1.26万亿卢比（150亿美元），用于根据其2021年宣布的100亿美元激励计划建设前三家半导体工厂，其中包括第一家半导体晶圆厂。

业界目前正在期待印度政府半导体激励计划第二阶段的具体内容，但瓦伊什纳在周三的新闻发布会上拒绝透露相关细节。

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