周四，全球最大的芯片代工制造商台积电（ TSM ）公布，第四季度净利润增长35%，超出市场预期，创下历史新高，这主要得益于人工智能应用领域对半导体需求的激增。

台积电（其客户包括英伟达( NVDA ) 和苹果( AAPL )）去年10月至12月的净利润增至5057亿新台币（160.1亿美元），轻松超过了伦敦证券交易所集团 (LSEG) 4784亿新台币的SmartEstimate预测值，也超过彭博新闻社调查的分析师预测的4666.9亿新台币。该预测值主要参考了那些预测准确度更高的分析师的预测。

台积电表示，第四季度净收入同比增长20.5%至1.05万亿新台币，也超出了预期。

台积电的股价刚刚在周二创出历史新高，之后略有下滑。

台积电是全球最大的芯片代工制造商，其产品广泛应用于从苹果智能手机到英伟达尖端人工智能硬件等各种产品中。

该公司一直是人工智能革命的巨大受益者，这场革命使得科技巨头们向芯片、服务器和数据中心投入了数十亿美元。

一些市场观察人士担心，围绕人工智能的兴奋泡沫可能会破裂，导致股价暴跌，但台积电的业绩标志着该公司股价又创下新高。

“台积电的业绩通常被视为整个科技周期的风向标，它清晰地反映了人工智能相关投资的强劲程度，”Proactive Investors本月早些时候指出。

台湾方面表示已与美国就贸易协议达成“普遍共识”，希望该协议能够降低目前20%的关税，并保护其半导体产业免受关税影响。此后，台湾股市取得了强劲的业绩。

美国总统唐纳德·特朗普周三签署了一项行政命令，对“经美国转运到其他国家”的半导体征收25%的关税，使美国政府能够从销往中国的芯片中抽取一部分利润。

台湾是半导体芯片（全球经济的命脉）以及其他电子产品制造领域的统治者。

台湾一直面临着将更多芯片生产转移到美国的压力。台积电去年承诺在美国追加投资1000亿美元。

但特朗普政府已明确表示，希望更多关键技术在美国制造。

台积电上月宣布已开始量产其先进的2纳米半导体芯片。瑞银在业绩发布前表示，随着该公司产能的提升，其毛利率在2026年可能会面临“轻微”的阻力。

据报道，台积电正准备启动其美国工厂扩建计划的新一轮重大举措，计划将其在亚利桑那州的总投资额从1650亿美元增至4650亿美元。此举是拟议中的双方贸易协议的一部分，该协议将把台湾出口商品的关税降至15%。

据报道，台积电计划在亚利桑那州新建至少五座晶圆厂，作为已公布项目的一部分。这将使该地区晶圆厂总数达到约11座，此外还包括两座先进封装厂和一个本地研发中心。美方和台积电均未公开证实4650亿美元的投资额，也未透露除已披露的晶圆厂之外，新增晶圆厂的具体工艺技术组合。

根据台积电2025年3月宣布的额外1000亿美元美国资本支出计划（此前已承诺650亿美元），该公司目前公布的亚利桑那州项目总额为1650亿美元，包括多个晶圆厂、先进封装技术以及一个研发“团队中心”。台积电在2025年3月的新闻稿中阐述了该计划。

台积电在其亚利桑那州项目页面上表示，第一座晶圆厂已于2024年第四季度采用N4工艺技术实现量产，而第二座晶圆厂的建设已于2025年完成，计划于2028年采用N3工艺技术实现量产。台积电还表示，第三座晶圆厂已于2025年4月破土动工，计划采用N2和A16工艺技术，目标是在本十年末实现量产。

即使没有任何新的贸易相关承诺，台积电也一直在为进一步的实体扩张做准备。当地报道称，台积电在亚利桑那州土地管理局的拍卖会上以约1.97亿美元的价格购得了位于凤凰城北部303环路和17号州际公路附近、现有厂址旁约900英亩（约364公顷）的土地（KJZZ；Data Center Dynamics）。

此次报道的方案之所以引人注目，在于其将产业投资与关税政策联系起来。台湾是美国电子产品及零部件的主要出口地，任何将关税税率提高至15%的举措，其影响都将远超半导体领域（半导体在不同的关税制度下往往受到不同的对待）。

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