周二，思科系统公司（CSCO）推出了一款新的芯片和路由器，旨在加快信息在大型数据中心中的传输速度，这将与博通公司（AVGO）和英伟达公司（NVDA）的产品展开竞争，以期在价值6000亿美元的人工智能基础设施支出热潮中分一杯羹。

思科表示，其Silicon One G300交换芯片预计将于今年下半年上市，该芯片将帮助用于训练和交付人工智能系统的芯片通过数十万个链路相互通信。

思科通用硬件集团执行副总裁马丁·伦德表示，该芯片将采用台积电（TSM，2330.TW）的3纳米芯片制造技术，并具有几项新的“减震器”功能，旨在帮助人工智能芯片网络在受到大量数据流量冲击时避免运行缓慢。

思科预计，该芯片将帮助一些人工智能计算任务的完成速度提高28%，部分原因是它能在几微秒内自动重新路由数据以绕过网络中的任何问题。

“当连接数以万计、数十万计时，这种情况就会发生——而且相当频繁，”伦德说。“我们关注的是网络端到端的整体效率。”

网络技术已成为人工智能领域竞争的关键环节。上个月，英伟达发布了其最新系统，该系统六款关键芯片中就包括一款与思科产品展开竞争的网络芯片。博通也凭借其“战斧”（Tomahawk）系列芯片瞄准了同一市场。

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